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| 台积电。（中评社 资料照） |
中评社台北7月4日电／虽然俄乌战争及全球通膨影响终端需求，半导体生产链已进入库存调整阶段，但晶圆代工龙头台积电仍然加快扩产脚步，在上周召开的技术论坛中指出，2022～2023年将在台兴建11座12吋晶圆厂，并扩大竹南封测厂3DIC产能建置，主要是看到客户端在7奈米及更先进制程的新晶片设计定案（New Tape－Outs，NTOs）大幅增加。
根据《中时新闻网》报导，台积电今年资本支出400～440亿美元创下新高，预期明年资本支出维持400亿美元以上，去年启动的3年大扩产计划总投资金额将超过原订的1，000亿美元规模。台积电扩产主力仍以先进制程为主，2018～2022年的7奈米及更先进制程产能年复合成长率（CAGR）高达70%，且2022年5奈米产能已达2020年量产第一年的四倍。
为解决车用及工控等晶片产能短缺问题，台积电今年投入高压及电源管理IC、微机电及CMOS影像感测器、嵌入式快闪记忆体（eFlash）等特殊成熟制程扩产的资本支出，已达过去三年平均支出的3.5倍，不仅今年特殊成熟制程产能会较去年增加14%，占整体成熟制程比重亦将提升到63%。
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