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| 台“经济部长”王美花。（中评社 资料照） |
中评社台北8月19日电／美国拜登政府今年3月提议，建构由美国、台湾、韩国、日本所组成的“晶片四方联盟”（Chip 4）。韩国外交部长朴振表示，已预计将出席即将于8月底或9月初召开的事前工作层级会议。不过，台“经济部”却表示，尚未获得相关会议通报。
韩媒《News1》援引《路透社》报导，韩国外交部长朴振18日日晚间透露，韩国预估将会出席Chip 4的事前工作层级会议。同样是在全球半导体产业链扮演关键角色的台湾，却透过“经济部”于昨晚发表声明，表示“尚未护得任何相关通报”。
根据台媒报导，台“经济部长”王美花19日针对报导内容回应表示，该会议详细内容尚不明确，而台美经贸谈判预计9月登场，美国是台湾最重要的最终产品出口市场，“经济部”已连系台湾重要企业，业界均表示欢迎与肯定台美合作的战略新方向，谨守台美经贸谈判的分工与默契，待有决议时再向外界报告。
《路透社》指出，台湾和韩国是世界两个最大的晶片产区。台湾的台积电（TSMC）控制全球54%的签约晶片生产市场，提供苹果和高通等没有自己的半导体设施公司晶片。
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