中评社台北7月30日电／受到装机专业人才不足的影响，台积电日前坦承美国厂量产延后一年至2025年。与此同时，美国半导体产业协会（SIA）也警告，2030年美国半体业将缺工6.7万人，冲击美国振兴晶片业的努力。上述消息，在在印证台积电创办人张忠谋此前神预言，赴美设厂“制造成本太高、缺乏相关人才”。
中时新闻网报导，美国SIA和牛津经济研究院（Oxford Economics）研究指出，依目前学生毕业率来看，到2030年为止，美国半导体产业人才缺口约6.7万人，其中电脑科学家、工程师和技术人员出现最严重人才荒，整体美国经济相关人才缺口更高达140万人。未来晶片业大约半数的职缺是工程师。
SIA执行长John Neuffer表示，半导体人才向来是晶片业及美国经济成长与创新的驱动力。他认为，近期解决方案是调整移民政策，留住并吸引更多来自世界各地的优秀人才。
事实上，晶片企业一直苦于在美国找不到适用的员工。台积电在上周法说会表示，美国亚利桑那州厂目前遭遇一些挑战，因熟练装机人才不足，4奈米制程量产时间，将由2024年底延后至2025年。
张忠谋曾多次示警，赴美设厂缺乏人才、成本太高。美国重要智库布鲁金斯学会（Brookings Institution）在去年4月中旬的Podcast节目中专访张忠谋分享创立全球最大晶圆代工厂历程。他提到，美国在晶片设计上有全球优秀的人才，但在晶片制造则面临严重人才短缺问题，此外，美国制造晶片的成本比台湾贵了50%，难与世界竞争，是昂贵且徒劳无功之举。
张忠谋还举台积电在美国奥勒冈工厂25年制造经验为例，在美国发展晶圆制造的成本太高、太过浪费，过去台积电多次为奥勒冈州工厂，安排美国和外籍人员，但都没办法降低太多成本，奥勒冈厂虽然能够获利，但几乎已放弃扩建计划。 |
