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| 三三会8月份例会，左起三三会荣誉理事长许胜雄、游锡堃、三三会理事长林伯丰。（中评社 张颖齐摄） |
中评社台北8月17日电（记者 张颖齐）日本近年来制定半导体和数位发展策略，将以2兆日圆振兴半导体产业发展，三三企业交流会理事长、台玻董事长林伯丰17日表示，为加强台日半导体供应链合作，他提出6项建议，另外希望政府降低申请研发费用的门槛，让台湾中小型的半导体产业也能获得补助。
林伯丰也提到，为维持台湾半导体竞争力，日前政府公告台版晶片法案中，研发费用的申请门槛达60亿元新台币，研发密度达6%，先进制程设备支出达100亿元。但美国、欧洲、日本、印度的半导体振兴政策是用于各大中小型业者，但台湾仅有大型半导体业者适用。
林伯丰建议，政府应再降低申请门槛，扩大适用范围，其中研发费用建议调降至50亿元、研发密度5%，让台湾中小型半导体产业也能获补助。
三三会8月例会今日中午于台北市内湖区美福饭店举行，邀请到“立法院长”游锡堃进行“国际新局下台湾的机会与挑战”专题演讲。
林伯丰表示，三三会已于7月24至28日赴日本北海道进行经贸访问，大家讨论最热烈就是半导体产业议题，日本曾是半导体的强国，1986年日本生产的半导体产品占全球市占率45%，但在美日半导体协议及1997年亚洲金融危机后，深受影响，未来盼能加强合作。
林伯丰说，日本2021年制定半导体和数位发展策略，已累计2兆日圆的预算，振兴半导体产业，2022年台积电赴日本熊本设厂，日本政府给予了4760亿元日圆补贴。日本掌握半导体产业上游、关键性材料、零件组，拥有大量研发成果及专利，台湾则是有高素质人力资源、生产制造，以及完整产业供应链、网路优势，台日应合作，三三会提出6建议：
一、台日半导体可深化零件组、材料及设备制造面的合作，台湾可支援日本相关制造技术需求。
二、台日可合资新公司，拓展半导体新事业，日本功率半导体制造商可与台湾公司成立合资企业，避免大规模投资风险。
三、台日企业合作拓展日本晶圆厂、智慧制造商机，台湾半导体厂已进行智慧工厂生产自动化，良率更高且生产效率更好，台日可合作推动日本晶圆厂制造自动化。
四、台日可合作共同拓展新南向市场，特别是半导体与智慧制造产业。
五、台日合作培育国际人才，藉由举办研讨会、课程研习、企业实习等，进行专业人才交流。
六、借助日本在新兴科技领域的发展，强化台湾半导体产业出口市场，例如电动车、物联网、人工智慧、元宇宙等。 |
