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| 表5：拜登政府颁布的对华半导体行业禁令 |
二、海峡两岸半导体产业“战略脱钩”的风险与挑战
当前海峡两岸的产业合作仍存在内外部的诸多挑战：宏观层面，地缘政治风险不断增加，台海形势更加严峻复杂，影响两岸企业深度合作的信心，战略脱钩风险仍在加大；微观层面，海峡两岸企业间存在着知识产权保护以及同质化发展等细节问题，势必会影响两岸半导体产业合作的深度和广度。
1.宏观层面地缘政治与经济的双重对抗风险
台湾岛内，民进党当局试图从经贸合作、人文交流、资源共享等多个方面与大陆拉开距离，降低对大陆的经济依赖度的同时，甘当美国遏华“棋子”；国际层面，拜登部分延续了特朗普政府的中国战略，在半导体等关键产业对中国实施“小院高墙”策略，以小多边外交手法，串联盟友构建“遏华”联盟，意图将中国排除在半导体供应链网络之外。
（1）海峡两岸政治分歧激化
近些年，民进党当局坚持“倚美反陆谋独”路线，利用美国晶片法案的补贴政策，鼓动台湾半导体企业赴美投资设厂。地缘政治形势紧张迭加新冠肺炎疫情和全球经济不景气的影响，台资企业加速撤离大陆，对两岸半导体产业的融合发展产生诸多消极影响。
当前赖清德领导下的民进党当局，坚持“两国论”定位两岸关系，延续“四个坚持”与实践“四大支柱”，通过认知战强化两岸对抗，继续推进“去中国化”“台湾国家化”与“台湾问题国际化”的政策路线，且其内外政策坚定追随美日，进一步加剧了台海局势的动荡。⑧2023年7月5日，赖清德在《华尔街日报》抛出了所谓的“四大支柱”：强化台湾的吓阻能力；提升经济安全；开展民主伙伴合作；维持两岸关系现状，释出制造两岸经济脱钩断链的危险信号。赖清德在2024年5月20日的就职演说，煽动两岸对立对抗，妄图“倚外谋独”，充分暴露了其“台独工作者”的本性。⑨赖清德还宣称台湾有信心成为“经济日不落国”，掌握半导体先进制程技术，站在AI革命的中心，成为“全球民主供应链”的关键。这不仅会造成海峡两岸紧张的对峙态势，还揭示了赖清德对加入美国主导下半导体供应链同盟的热切期待，无疑会严重影响两岸半导体企业的合作意愿。
（2）经济“泛安全化”趋势不断强化
拜登执政后，在半导体领域针对中国推行“小院高墙”的策略，通过小多边外交积极构建供应链同盟的同时，加大单边制裁中国半导体企业的政策力度和范围，试图在关键技术领域与中国“脱钩断链”，从而维护自身霸权地位、遏制中国实力崛起。
一方面，拜登在国际上推行小多边外交，串联欧洲和亚洲盟友，力图在半导体产业构建起排他性的供应链同盟，试图将中国半导体企业排除在世界供应链网络之外。台湾在半导体制造环节有着独特的优势地位，成为拜登政府积极拉拢的重要对象：在东亚地区，拜登试图串联起韩国、日本和台湾，构建所谓的“晶片四方联盟”以推动成员间在半导体全产业链的相互协作。⑩美国此举意在确保东亚盟友在对华半导体管制政策方面的一致性，构建一个区域性的供应链同盟，围堵中国的强势崛起。
另一方面，拜登在国内强化“府会协同”，加大对中国半导体产业的单边制裁范围和力度，以切断供应链的方式遏制中国半导体产业的发展（表5）。上任伊始，拜登便策动国会出台了《晶片法案》，以补贴政策吸引全球半导体企业投资美国本土，推动半导体产业回流的同时，阻断中国半导体产业升级的管道；此外，拜登政府还以单边手段严格管制涉美技术和设备流入中国，针对中国半导体产业的行业禁令越发严厉，管制范围越发宽广，以此阻击中国在高端电子消费品、AI产业、量子计算等下游应用市场产业的发展，从而拉开中美之间的实力对比差距。
美国政府对中国半导体产业的遏制政策，不仅导致中国半导体企业难以获得美西方国家的先进技术、设备乃至高层次技术人才，也使得海峡两岸在半导体领域的合作面临更加复杂的形势和困境，台湾半导体企业受到美国禁令和晶片法案的影响，开始将关键研发部门和生产制造能力迁出大陆、赴美投资，两岸半导体产业融合发展面临着美国政府“长臂管辖”的干涉和威胁。
2.微观层面的知识产权保护与市场竞争问题
两岸半导体产业的合作也面临着微观层面企业间的合作障碍，如两岸关于知识产权保护的分歧以及在技术水平相近的领域存在着产能重复建设和同业竞争问题。
［表5：拜登政府颁布的对华半导体行业禁令］
半导体产业是高度依赖知识产权的行业，两岸半导体产业在技术水平、产业规模以及产业链完整度方面存在较大差距，在合作过程中的技术共享和专利使用，可能涉及到法律、合同和保护知识产权的问题。目前两岸在知识产权保护方面的法律法规、合作机制、版权认证、执法查处等方面仍存在诸多差异；此外，美国政府常常利用其在半导体产业的知识产权优势进行“长臂管辖”，阻扰甚至破坏两岸半导体企业的合作。因此，建立健全两岸高效统一的知识产权保护和行政处罚机制，推动大陆法律体系与国际通用准则的衔接，是保护两岸半导体企业合法权益、激发其投资热情的关键所在。
两岸在半导体产业上也是潜在的竞争对手，大陆半导体产业在封测和制造环节已有一定的基础，与台湾半导体企业在部分领域形成了直接的竞争关系。当前部分台资半导体企业加速撤离大陆，如日月光、力成、南茂、京元电等台资封测厂近些年陆续从大陆撤资，带走大量资本和先进技术，台资封测厂撤资固然受到中美科技战的外在影响，但也受到大陆本土封测企业群体性崛起的内在影响，除了长电科技、通富微电、天水华天和智路封测头部企业外，大量中小企业重复建设低端产能，导致封测领域竞争激烈。在市场饱和的情况下，推动两岸企业错位竞争、减少产能重复建设，尤其是遏制落后产能的无序扩张，是促进两岸半导体产业融合发展所需考虑的重要现实问题。
三、两岸半导体产业“战略耦合”的路径分析与政策建议
加强两岸产业合作、提升两岸供应链韧性是国家层面自上而下的整体规划，选定半导体产业作为两岸融合发展的示范产业，无疑是顶层设计的重要实践，具有重大战略意义，而加强两岸半导体产业的融合发展重点在于增强大陆对台资半导体企业的吸引力和向心力。
1.加强两岸民间交流合作，增强台资企业的向心力
消除政治分歧带来的负面影响是推动两岸产业深度合作的关键。大陆方面可以精准施策，对台湾半导体产业进行单向开放，排除政治因素干扰，让台资企业和民众切实享受到惠台政策，可以增强其对大陆的向心力。
台资半导体企业对大陆地方经济增长和半导体产业发展有着重要意义，不仅可以带来先进的技术和管理经验，也可以培育本土供应链、技术人才以及产业工人群体，集聚成具有国际竞争力的产业集群，理应得到中央和地方政府的高度重视与支持。对此，大陆方面可以考虑成立一个高级别的跨部门协调机制，直属于中央科技委员会，专门负责协调两岸半导体产业的合作，解决台资半导体企业在大陆投资中遇到的问题和障碍。在台资企业聚集的地方，地方政府应建立常态化的工作专班，设立双方共同认可的合作机制，及时掌握台资半导体企业发展的制约因素，推动两岸半导体产业的深度融合，如促进技术标准的共通、合资项目的落地、共同研发的开展以及台胞技术人员的职业资格认证和配套服务。大陆各级政府需积极采取各类灵活务实的政策措施，打造优质的营商环境，提升政府的服务效率和质量，增强台资半导体企业对大陆投资的信心和动力。
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