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| 李淳认为，美国组晶片四方联盟目的是为了抑制中国。（中评社 张嘉文摄） |
中评社台北9月2日电（记者 张嘉文）美国通过《晶片法案》（CHIPS and Science Act）抛出要和台湾、日本、韩国组晶片四方联盟（Chip4）。“中华经济研究院”WTO及TRA中心资深副执行长李淳表示，晶片四方联盟的主要目的是抑制中国，未来台湾半导体产业的风险是“美国压力、中国制裁”机率增加，必须要提早因应。
美国日前通过“晶片法案”，除了希望拉抬美国半导体制造与研发，也抛出要与台、日、韩三国组Chip4晶片四方联盟，并宣布半导体技术出口管制，包括3奈米以下电子设计自动化（EDA）软体禁令，都被解读是剑指中国。美政府日前禁止辉达（Nvidia）、超微（AMD）向中国出口高阶AI晶片，造成美、台股市重挫。
“立法院数位国力促进会”会长、民进党“立委”刘世芳1日下午召开“美国晶片与科技法对台湾产业及地缘政治影响座谈会”，邀请工研院产业科技国际所副所长纪昭吟、李淳以及台军方智库、“国防安全研究院国防战略与资源研究所长”苏紫云等人与谈。政府部门包括“数位发展部”、“经济部”工业局、“国家科学及技术委员会”等部门都派员与会。
李淳在会中表示，美国的思维是什么？为什么要提出这些方案，就是要重组半导体供应链，而且要重组它认为重要的供应链，其中至少有三个影响。一是这些供应链的重组结果以及过程，希望支持美国在经济安全跟战略自主性这两个重要议题上的目标达成。
第二，这些工具都是要支持、协助美国与中国从事所谓战略性的竞争，李淳说，美国的官方用语叫做战略竞争，实际上是战略对抗，而且相关工具不但是支持美国竞争，更要胜出。
李淳接着说，第三则是支持美国在科技、在国际秩序上的主导地位。这三方面是可以归纳出美国总体大方向，追求的中长期战略目标，其中至少有两个面向和半导体很有关系。 |
