王信文提到，当然，相较于韩国，台湾、日本在政治呼应上或许会相对配合美国，可是企业界终究会有一些考量及顾虑，加上目前CHIP 4看起来架构松散，美国没有对外承诺提出整体性的政策，或是用资源把大家绑在一起，只透过关税措施、技术的限制输出、企业并购限制等，汲取这些外部资源，这样的做法对台日韩而言其实并不厚道。
王信文表示，台日韩企业也会考虑到技术外移、失去中国市场等商业风险，加上美国的资金补贴多以本土企业为主，美国推动晶片法案祭出520亿美元补贴，美国企业英特尔（Intel）就分到200亿美元，外地企业根本分不到多少资金补贴。
王信文说，半导体企业有相关疑虑是其来有自，事实上研发半导体晶片生产设备软硬体的荷兰ASML，先前因为美国要求荷兰政府对中国限制出口极紫外光机台（EUV），导致ASML造成莫大利益损失，ASML近期则以供应链问题和机台延后认列营收为由，大砍今年财测的一半，韩国三星等大厂看在眼里，自然不可不慎。
不过，王信文指出，就现实层面来看，美国终究掌握包括ASML在内的半导体生产软硬体源头技术，台日韩厂商也不敢冒着美方断供的风险，而拒绝美国CHIP 4，所以他研判，CHIP 4联盟是一定会成形，只是企业未必积极响应，结构也相对松散，对于围堵中国半导体发展的影响力，值得商榷。
他说，毕竟中国半导体产业在缺乏关键EUV机台的情况之下，中芯公司仍然成功研发出属于先进制程的7纳米晶片，让美国人吓了一跳，这显示出，中国在当前严苛的环境之下，还是可以在研发技术上有所突破，虽然在良率及产能上还有进步空间，却也代表美国要完全堵住中国半导体发展，并不容易。 |
