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| 104人力银行最新出版2023年《半导体产业人才白皮书》，统计台湾半导体行业薪资状况。（104人力银行） |
中评社台北9月5日电／根据104人力银行最新出版2023年《半导体产业人才白皮书》，2023年第二季半导体平均每月征才2.3万人，与2022年同期3.7万人相比，自高档滑落37.5%，不过，平均月薪新台币5.6万元年增3.1%，与电脑及消费性电子制造业、软体网路业为前三大高薪产业。依职务，上游IC设计的“类比IC设计工程师”薪资最高，平均月薪可达9.9万元；依地区，北、中、南薪资差距已逐步缩小，北部只比中南高出约16%，中南物价相对较低，对于人才返乡或南漂具一定程度的吸引力。适逢SEMICON TAIWAN国际半导体展期间，104人力银行连续第四年发表《半导体产业人才白皮书》。
其中，“薪资篇”观察如下：
观察一：2023年半导体平均月薪5.6万 长期薪资成长居5大高薪产业之冠
104人力银行最新出版2023年《半导体产业人才白皮书》显示，前五大高薪产业为：电脑及消费性电子制造业、平均月薪5.8万元，半导体居次、5.6万元，软体及网路业与鞋类／纺织制造业5.3万元，投资理财业5.2万元。104猎才招聘资深副总经理晋丽明指出，半导体产业技术人才含金量高、缺工压力仍高于整体就业市场，即使产业逆风，与2022年相比，平均月薪仍增加3.1%，居五大高薪产业的第二增幅；看长期趋势，2010年至2023年，半导体薪资累计增幅达35.2%，则居五大高薪产业之冠，半导体掌握台湾经济命脉，长期投入，薪资财富效果明显。
观察二：各地半导体月薪都超过5万 中南部追近北部
104人力银行最新出版2023年《半导体产业人才白皮书》显示，北部平均月薪5.9万元、年增幅2.9%，中部5.1万“元首”度突破5万元大关、年增幅3.2%，南部5.1万元，年增幅1.2%。104猎才招聘资深副总经理晋丽明观察，14年来，北部半导体薪资累计增幅33%、中部48%、南部51%，中南部大幅追赶北部，曾经北部薪资是中南的1.31倍，到2023年已降至1.16倍，中南部生活物价较北部低，这是北漂族返乡或是人才南移的诱因之一。 |
