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| 104人力银行5日公布2023年《半导体人才白皮书》。（104人力银行） |
中评社台北9月5日电／全球电子业等待复苏，反映在人力需求上，根据104人力银行5日公布的2023年《半导体人才白皮书》显示，今年第2季半导体产业平均每月需求数下滑至2.3万人，年减37.5%，是2020年第2季（1.9万人）以来最低，因此，今年是半导体产业重新调整的一年。但白皮书也提出两大警讯，包括少子化与理工人才稀缺，工作价值观念改变，预估2030年全球包括台湾在内，半导体产业将面临IC设计以及半导体技术人才严重不足问题。
SEMICON TAIWAN国际半导体展明天登场，将透露未来产业走向，104人力银行连续第4年发表《半导体产业人才白皮书》，内容涵盖最近8年半来，超过2，100家半导体厂商、共计105.6万笔征才职缺；以及10年来，21.6万笔求职会员薪资资料。
104人力银行猎才招聘暨人才经营事业群资深副总经理晋丽明指出，台湾目前是晶圆制造与封测全球第一、IC设计全球第二的地位，对电机电子及资通讯科技领域人才需求庞大，但脑力密集的半导体产业现在面临人才危机，首当其冲的少子化，让全球半导体都忙着征求人才，台湾半导体业也祭出高薪，目前理工科研究所的毕业生起薪7.5万元大有人在，且高薪趋势很难回头。
晋丽明强调，半导体技术日趋复杂多元，但半导体领域人才数量却逐年下降，2011年至2021年，台湾半导体相关毕业生从11.6万人降至9.2万人，愿意继续投入博士研究的更是门可罗雀，而随着晶片设计益趋复杂，新兴科技领域兴起，全球抢夺半导体人才，未来“楚材晋用”成常态以外，人力问题浮现，预估至2030年全球IC设计及半导体技术人才将会严重不足。
白皮书也显示，2023年半导体产业平均月薪5.6万元、年增3.1%，与电脑及消费性电子制造业、软体网路业为前3大高薪产业；中南部薪资大幅追赶北部，北部薪资曾是中南部的1.31倍，到2023年已降至1.16倍，可能成为北漂族返乡或是人才南移的诱因之一。 |
