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| 台积电。（中评社 资料照） |
中评社台北1月19日电／外媒报导，台积电位于美国亚利桑那州、规模400亿美元的设厂计划再度推延。此事将进一步打击拜登政府提高关键零组件在美国本土生产的计划。
台积电在亚利桑那州的第2座工厂的外部正在建设中，台积电此前于去年7月宣布推迟第1家工厂建设。
彭博（Bloomberg News）昨日报导，台积电高层表示，位于亚利桑那州的第2座晶圆厂将于2027年或2028年开始运作，比公司原先预计的2026年还要晚。由于缺乏高技能工人且成本走高，台积电去年7月已宣布第1座工厂工期延后，现预计要到2025年才能开始生产4奈米晶片。
台积电董事长刘德音18日在台北举行的法说会上表示：“台积电的海外决策是基于客户需求和必要的政府补助或支持水准。”
此前台积电曾表示，将在更为先进的第2座厂生产3奈米晶片，但18日却称美国政府的激励措施将决定内部技术有多先进，为这项计划的最终成果带来不确定性。
台积电财务长黄仁昭在法说会后向媒体表示，由于第1座工厂面临挫折，已推延第2座工厂进度。刘德音指出，公司正在持续与美国政府商谈激励措施和税收减免等，他并重申台积电在亚利桑那州招聘方面所面临的挑战，称公司正持续与当地工会沟通。
台积电第2座晶圆厂可能因此推延长达两年，半导体技术在两年的时间里足以升级一代。
美国总统拜登将“晶片法”（Chips and Science Act）签署成法已逾1年，这项法律旨在向在美国扩展的晶片制造商提供数以百亿计美元的补贴，但美国政府迄今尚未向台积电或英特尔（Intel Corp）等晶片巨头提供任何款项，而仅向两家小型企业提供了数额不高的资助。
相较之下，台积电在宣布亚利桑那计划后，公开宣布计划在日本兴建一家规模较小的工厂，目前已获得日本政府的资金。根据台积电提供的最新资讯，设于日本的这座工厂有望于今年稍晚投入生产。 |
