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| 晶圆代工厂力积电铜锣12吋晶圆厂今天举行动土典礼，蔡英文、AIT处长郦英杰及力积电董事黄崇仁皆出席活动。（中评社 黄文杰摄） |
中评社苗栗3月24日电（记者 黄文杰）美国在台协会（AIT）处长郦英杰上午到苗栗出席晶圆代工厂力积电铜锣12吋晶圆厂动土典礼，除了引述美国总统拜登2月签署行政命令，强化美国关键产业供应链的重要性，也强调美国将与具有共同价值观的盟友与伙伴在供应链上密切合作，“台湾会遵循规则做事”，期待美台半导体产业的合作，多年之后持续延续下去。
晶圆代工厂力积电（6770－TE）铜锣12吋晶圆厂25日动土兴建，总投资额达新台币2780亿元，总产能每月10万片将从2023年起分期投产，满载年产值将超过600亿元，在竹、苗地区创造逾3000个工作机会，蔡英文上午亲自到场，“政院”副院长沈荣津、“经济部长”王美花、AIT处长郦英杰等人与力积电董事长黄崇仁一起动土。
美国人工智慧国安委员会（NSCIA）日前示警，美国过度依赖半导体进口，尤其是台湾，将使美国经济、军事战略出现弱点，未来更难应付海外政府干预、天然灾害或其他事件带来的冲击，就看到美国半导体巨头英特尔，宣布重回晶圆代工业务，将投入200亿美元在亚利桑那设2座晶圆厂。
蔡英文致词之前，安排AIT处长郦英杰讲话，全程用中文照稿讲话，首先恭喜力积电动土，凸显台湾在全球半导体产业中扮演的领导角色，也重申美国政府对供应链安全议题。
郦英杰指出，拜登总统与蔡英文都提到，半导体产业是关键的战略优先产业，不只是在经济创新方面，在国安领域也是如此，上个月拜登总统在他颁布的第一条行政命令中，启动的供应链检讨流程，必须打造更有韧性更加安全的供应链。
他解释，“建立韧性”是未来美国必须在国内增产特定类型的元素，在其他情况下，建立韧性则代表我们必须与有着共享价值的可信任的朋友及伙伴，更加密切合作，确保我们的供应链，不会当筹码拿来对付我们。 |
