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| 配合美国半导体峰会 蔡政府宣布系列措施。（中评社 资料照） |
中评社台北4月14日电（记者 倪鸿祥）美国白宫12日召开半导体执行长视讯峰会，表明美国准备好“再次领导世界”成为全球晶片业领导者。“行政院”科技会报办公室订15日上午在院会提出的“美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局”报告，将透过设半导体研发中心、提前布局12 吋设备投产，盼在美中科技战中超前布局。
包括台湾的台积电、韩国三星（Samsung）、以及英特尔（Intel Corp）、美国通用汽车（General Motors）、福特汽车（Ford Motor）、汽车集团Stellantis、晶片业龙头英特尔等19家企业高层执行长12日共同参与美国白宫召开的半导体执行长视讯峰会。
拜登在会中表示，将对半导体制造与研发挹注500亿美元资金，并另外投资500亿美元，在商务部底下成立新办公室，监控美国国内产业生产能力与资金投资，以支持关键产品制造。
“行政院”科技会报办公室所提“美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局”，指出台湾晶圆制造全球市占已超过7成，要维持供应链优势有3大关键议题，分别为扩大晶圆制造竞争优势、确保半导体人才供应及掌握战略技术与资源。
报告指出，“行政院”将透过跨部会合作，产、学、研三方合作，培育研究人才，企业与大学共同设立半导体研发中心，提前布局12吋设备投产、管制材料备源等，同时要串连要串连竹科、中科、南科半导体产业聚落，在台湾西部形成“硅谷带”，在美中科技战中超前布局，抢得先机。 |
