其二，大陆与台湾的半导体产业互动微妙。
一方面，台湾地区的半导体产业依靠大陆的广阔市场。当前大陆和香港是台湾半导体产业最为倚重的市场，占其总出口额的约60%。据预测，到2035年中国大陆的集成电路产业销售额或将达5037亿美元，其市值占世界市场56%；快速扩大的大陆半导体市场是全球集成电路企业最为重要的市场，也为台湾集成电路产业持续发展提供了重大机遇。⑫同时，台湾半导体厂商也充分利用大陆的人力与地理资源优势，在大陆建厂生产。2002年，台积电在大陆成立了台积电上海公司。2004年，台积电在大陆投资3.7亿美元用以生产8英寸晶圆，目标月产3.5万片。2016年，台积电与南京市政府签订投资协议书，投资30亿美元在南京市成立百分之百持有的台积电（南京）有限公司，幷下设一座12寸晶圆厂以及一个设计服务中心。总体而言，台湾半导体产业对大陆的依赖主要体现在以下方面：一是在原材料与零部件层面，台湾依托大陆丰富的矿产资源，为己方提供稳定的原料供应。二是市场层面，大陆有较强的制造能力，是芯片消费品和资本品最大的市场，对半导体的需求量非常大。三是大陆的劳动力成本优势可以进一步缩减半导体生产的成本。四是大陆在半导体产业领域有优厚的政策支持，吸引台商来大陆投资半导体生产线。
中国大陆电子产业发展势头迅猛，对芯片等半导体产品的需求量持续上升。2021年，中国大陆进口了逾4300亿美元的半导体，其中36%来自台湾，凸显了台湾地区在大陆半导体供应链中的重要地位。截至2020年，中国半导体企业只能生产约6%的基本需求，台积电在上海和南京的工厂生产了中国国内产量的 10%，另外60%仍需从台湾进口。同时，对台湾的深度依赖也造成了大陆半导体产业具有一定的脆弱性。在中美科技竞争愈发激烈的大背景下，美国一旦通过政策与外交手段迫使台湾减少甚至断开与大陆的半导体商业合作，将会导致大陆芯片供应链的巨大波动，继而产生级联放大作用，引发国内电子行业市场的震荡。此外，美国不断推动台湾半导体产业向其国内转移，会逐渐形成对半导体产业技术的垄断，在产品、供应链、知识等多维度上构筑行业壁垒，造成大陆半导体行业发展全面陷入困境。
其三，美台间构成半导体产业复杂竞合关系。
在以往的美台关系研究中，台湾通常处于“被保护”的弱势地位，学界普遍认为台湾是美国用以牵制中国的重要工具。但在半导体产业的“关系三角形”中，凭藉自身的产业优势，台湾的地位上升，幷与美国呈现出复杂的竞合关系。一方面，美国需要藉助台湾发展其自身的半导体产业，同时遏制中国大陆的芯片技术创新。另一方面，美国时刻警惕自身半导体产业链对台湾的过度依赖，逐渐寻求产业链“去台化”，增强芯片技术开发的自主性。
近年来，随着半导体产业在国防、通信等方面的战略意义逐步上升，其成为了美国政府对台合作的焦点领域，美国持续加强与台半导体合作。2020年11月，台湾驻美经济文化代表处与美国在台协会签署合作备忘录，其中提出未来双方将在科学与技术、5G及电信安全、供应链等议题共同深化合作。2021年12月，美台双方共同建立台美科技贸易暨投资合作框架（Technology Trade and Investment Collaboration Framework)，半导体是其中的重要合作事项。2022年4月，美台合作提升全球半导体供应链韧性座谈会举行，再次强调了半导体在双方经济科技合作中的重要性。
随着台湾半导体产业的不断发展，美国高度依赖台湾地区为其提供稳定的科技产业资源。有舆论认为，失去台湾制造的芯片可能意味着美国GDP受到5%至10%的打击，可能比新冠疫情造成的经济7.5%的负面影响还要大。⑬因此，美国陷入了“过度依赖台湾半导体产业”的恐慌，开始寻求半导体产业的“去台化”，发展美国内本土产能，保障安全发展需求。美国的重要举措之一就是加大对半导体产业的补贴。《芯片与科学法案》其中包括390亿美元的税收优惠和其他奖励措施，以鼓励美国公司在美国建立新的芯片制造厂，以增强本国半导体与芯片产业的自主性与独立性。展现了美国重视提升半导体产业竞争优势、巩固其全球霸主地位的强大决心。美国高度重视本国的半导体供应链安全稳定，逐步加强与日本、韩国、印度等国家的芯片研发合作，打造“全球供应体系”。美国国务院的国际技术安全和创新基金将在从2023财政年度开始的五年里每年发放1亿美元，用于稳定和扩大全球半导体生产，保障半导体供应链，幷开发和采用安全可靠的信息和通讯技术。最后，通过法律与政策手段促进美国高端制造业回流。
四、“硅盾”转向“硅矛”的战略影响
随着美国对台湾半导体产业控制的不断加强以及中美之间的科技战竞争日趋激烈，对地区态势产生了深刻影响。一方面，美国的产业控制造成了台湾地区芯片产业发展丧失了自主性，同时进一步强化了美国的科技霸权，客观上阻碍了全球半导体产业的发展。另一方面，美国手握“硅矛”推动中美科技竞争进入新阶段，造成大陆与台湾的科技合作减少。美国构建的“芯片联盟”也在深刻重塑着东亚地区的安全秩序。
（一）美台半导体合作的战略影响与风险
第一，台湾丧失半导体产业自主性。一方面，美国将与华竞争作为整体战略，会迫使台湾半导体企业“选边站队”。在半导体这一高精尖领域，美国无法接受台湾这一全球领跑者一直在中美两国之间扮演“摇摆者”的角色。通过行政施压、政策吸引、科技合作等方式，美国意在将以台积电为代表的台湾半导体企业收入己方阵营，成为对华竞争的“硅矛”，这将导致台湾半导体企业丧失发展自主权。另一方面，台湾当局为讨好美方，对半导体企业幷未持有应有的保护态度。为了达到目的，台湾民进党当局与美国联手施压，促使台积电、环球晶、联发科等岛内著名半导体厂商赴美投资，以所谓的“供应链透明度”为名要求企业提交核心商业数据，以牢牢掌控台湾半导体产业。这无疑是将台湾的半导体产业交于美国手上，丧失了独立性与自主性。
第二，美国科技霸权进一步强化。美国在高技术研发方面具有领先优势，促使其持续维护自身的霸权地位。半导体产业与国家未来创新力与安全建设高度相关，一直为美方所重视，美方积极塑造自身在全球半导体产业链中的绝对优势地位。台湾拥有先进的半导体研发技术，美国不断加强对台“捆绑”，持续“绑架”台湾地区的芯片技术与半导体市场，意在谋求“强强联合”，为其称霸全球半导体产业链、垄断芯片市场的野心“添砖加瓦”。这将对全球半导体技术发展产生严重负面影响。
（二）对中美台三边关系的影响
第一，中美将陷入新一轮的科技之战。一是美国与华竞争思维将持续导致双方陷入博弈状态。美国将 “在多大程度上把中国排除在半导体产业链外”以及 “美国半导体制造业回流的有效性”，作为衡量中美半导体竞争结果的重要考量，⑭这将推动双方就芯片科技展开新一轮的科技战。二是俄乌冲突的爆发导致全球安全体系正经历重大转型期，各国对自身供应链安全普遍担忧，大国间就芯片等未来科技的竞逐逐渐激烈。在这一背景下，中美之间在短时间内或将难以调和科技发展矛盾，在人工智能、大数据、5G、半导体等关键科技领域的竞争将逐渐激烈。三是台湾问题具有较高的特殊性，中美之间无法按照普通科技竞赛处理半导体产业矛盾。台湾问题作为中美之间的核心问题，具有极高的政治性特征。因此，不能以简单的科技视角审视台湾半导体产业问题。
第二，大陆与台湾的科技合作减少，矛盾激化的可能性增加。随着台积电在美工厂的建成与生产标志着美台之间的科技合作再次升级，客观上为大陆与台湾的半导体产业合作造成了障碍。一方面，台湾当局选择站队美国，这无疑增加了大陆与台湾之间开展科技合作的难度。此外，台湾部分人士将中国大陆的半导体产业发展视为“威胁”。台湾“经济部长”王美花曾表示：“台湾如被大陆封锁，导致半导体芯片供应链阻断，这将不仅影响台湾，而且也会影响全球经济，包括美国和中国。”另一方面，美国对大陆与台湾关系具有重要影响。美国当前对华半导体产业链采取的敌视与规锁态度将直接影响台湾对大陆科技发展的态度与行为。若中美关系持续陷入“负和博弈”，大陆与台湾之间将在美国的参与下面临矛盾与分歧进一步升级的风险。
（三）对地区安全与全球半导体市场的影响
一方面，美国主导的“芯片联盟”扰乱东亚地区政治秩序，中国半导体产业面临较大的外部发展压力。一是中美科技竞赛将进一步增加东亚地区的紧张氛围。目前，美国将东亚作为战略重点，全力构建对华“C型包围圈”，西太平洋地区正形成“阵营化”趋势，中美两国在半导体领域的对抗升级为本就紧张的地区局势增加了不稳定因素，将进一步造成东亚地区的安全秩序与市场秩序混乱。二是美国在亚洲打造的“芯片联盟”将严重挤压东亚国家未来半导体发展空间。当前，美国将芯片产业作为重点强化政府干预的领域，幷建立由其主导的“国家安全联盟”，其高度重视本国的供应链安全问题，以“缺芯”问题为藉口，增加与日本、韩国、印度、中国台湾地区互动频率，加强东亚盟友关系构建，这无疑将导致东亚国家的芯片科技发展面临较大的外部压力。
另一方面，美国“逆全球化”趋势加强，扰乱全球半导体产业秩序。首先，“单边主义”是美国近年来外交整体方略的主基调，体现在其以利己主义为导向开展对外活动，这就造成了在高新技术发展领域中，美国坚持不分享、不公开、不深度合作的总体方针，在政策上阻碍了半导体技术的推广与应用。其次，美国坚持对半导体产业实行技术规锁，为维护自身的领先优势不断推动“产业回流”，或将导致全球半导体产业链的中断，影响到各国制造商与供应链稳定，从而损害全球经济发展。最后，美国的技术封锁行为将推动全球半导体产业“条块状”与“集团化”发展趋势。对半导体产业的垄断会迫使各国独立开发技术，将导致资源的分散与浪费；部分国家特别是发展中国家由于技术限制将联合共同开发半导体技术，不断推动全球科技领域出现“集团化”发展趋势。
五、结语
芯片科技在中国未来发展格局中居于重要位置，而当前中美就半导体领域的竞争不断升级，台湾地区的科技资源面临不稳定供应的风险，大陆半导体产业发展正处于艰难时刻。面对复杂的外部环境，中国大陆应采取切实措施促进我国的半导体供应链安全建设。第一，增强自主创新能力，加快新一代芯片的自主独立开发与应用，提升国家半导体领域的研发水平。第二，开展全球合作，构建稳定的关键材料供应网络，广泛开展国际科技合作。第三，注重人才培育，以实践为导向培育新一代半导体产业研发人才，为国家芯片科技的更新迭代储备人才资源。第四，妥善处理外部矛盾，通过开展高水平科技对话减少中美之间在半导体产业上的分歧。第五，坚持科技问题去政治化，在涉台问题上坚持一个中国立场，同时减少半导体领域的政治因素。
基金项目：国家社会科学基金重大项目（23ZDA120）的阶段性成果。
注释：
①王子旗：《被美国“掏空”的台湾半导体产业》，《世界知识》，2023年第8期，第60-61页。
②③邱枫：《台积电赴美建厂始末及影响》，《两岸关系》，2020年第7期，第27-29页。
④新华网：《美国强索半导体产业数据引广泛担忧》，2021年11月10日，http://www.news.cn/2021-11/10/c_1128051167.htm，最后访问日期：2023年10月31日。
⑤Congress, “H.R.4346 - Chips and Science Act.”, Congress, 2022, August 9, https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/4346, Last visit: August 31, 2023.
⑥Alex Irwin-Hunt, In Charts: Asia’s Manufacturing Dominance “, Financial Times，2021, March 24, https://www.ft.com/content/2b0c172b-2de9-4011-bf40-f4242f4673cc, 最后访问日期:2023年12月10日。
⑦侨报网：《台“经济部”：美日韩台芯片联盟已于16日召开会议》，2023年2月25日，https://www.uschinapress.com/static/content/SH/2023-02-26/1079362027786473472.html，最后访问日期：2023年9月1日。
⑧曹海涛，陈克明：《台湾半导体产业在供应链重组中的角色及大陆的战略对策研究——以芯片制造为例》，《台湾研究》，2022年第4期，第83-94页。
⑨“芯片的魔力：当‘硅盾’成为台湾的保护伞”，纽约时报中文网, 2022, September 14, https://cn.nytimes.com/business/20220914/silicon-markets-china-taiwan/,最后访问日期：2024年1月1日。
⑩冯昭奎：《中美芯片之争：现实、逻辑与思考》，《亚太安全与海洋研究》，2023年第2期，第18-36页。
⑪李金锋：《美国对华半导体产业链竞争：东亚地区的视角》，《外交评论(外交学院学报)》，2023年第3期。
⑫曹小衡：《台湾半导体产业现况与发展前景》，《两岸关系》，2021年第7期，第41-43页。
⑬Bloomberg New Economy, “In Conversation with Ken Griffin” , YouTube, November 2022, https://www.youtube.com/watch?v=8bgF6N2T130.
⑭秦琳：《美国对华半导体竞争战略的思想基础、竞争主线及局限》，《中国科技论坛》，2023年第5期，第172-180页。
（全文刊载于《中国评论》月刊2024年4月号，总第316期，P26-33） |
