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| 台北半导体展举行开幕前记者会。(中评社 俞敦平摄) |
中评社台北9月5日电（记者 俞敦平)国际半导体产业协会(SEMI)5日下午于万豪酒店举行国际半导体展展前记者会，宣布将于9月6日至8日在台北南港展览馆举办 SEMICON Taiwan 2023 国际半导体展，为全台年度最大半导体盛事。除了展览本身已同时举办“大师论坛(CEO Summit)”，邀请了业界领袖聚焦产业创新趋势，勾勒产业黄金20年航道。
本次展会将汇聚来自10国的950家企业，展出3,000个摊位，涵盖先进制程、异质整合、材料创新、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、半导体资安、永续、人才培育与量子等十大产业趋势。此外，还将举办超过20场国际论坛，邀请产业领袖和专家分享产业现况、市场趋势和前瞻策略。
“行政院政务委员”兼“国科会主委”吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆等重量级嘉宾也出席了记者会，共同展望半导体前瞻发展。他们分别从政府、晶圆代工、晶圆制造、材料供应等不同角度，分享了台湾半导体产业在 5G、IoT、AI 等新兴科技的机会与挑战，以及如何深化产业链布局、加速晶片研发、吸纳全球人才、推动绿色制程等策略，以提升产业竞争力和永续性。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业正站在全球合作的新起点，面对跨世代技术创新、净零发展以及人才永续等机会，需要掌握创新与永续双轨转型的契机，迈向1兆美元产值的发展之路。他也期待能在全球专家、学者和产业领袖的支持下，助力台湾成为领航者，引领全球半导体产业迈向永续发展的未来。
曹世纶表示，根据 SEMI 的研究报告，高效能运算、人工智慧、汽车电子和其他成长中的应用，将带动并持续推升产业的长期发展。而综观半导体领域投资，全球半导体设备和材料市场在去(22)年纷纷创下了历史新高，设备市场在2022年成长5%，达 1,074 亿美元;材料市场的年成长率更是达到9%，整体产值来到727亿美元。尽管今年投资步伐放缓，但明年复苏依然可期。此外，在产能区域化的浪潮下，预期台湾仍然是全球最重要的半导体生产枢纽。
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